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プリント回路板

プリント回路板

2021.05.26 kakeda_masahiro_yokusul

リフローシミュレーター

SRS-3L

  • （株）マルコム
  • インターネプコン ジャパン
  • Pick up

●熱風による対流加熱により、実際のリフロー環境に近い状態を再現します
●大型基板対応、最大基板（部品）寸法360x360mm高さ±30mm
●高速高精度センサーを使用し加熱状態で基板や部品の反り・変位、コプラナリティを測定します。
●JEITA ED7306 パッケージ反りの測定方法準拠