卓上型加熱炉/リフロー炉
SVO-1
- (株)シンアペックス
- Pick up
- インターネプコン ジャパン
実装基板や平板状ワークの加熱・乾燥に適した卓上型加熱炉です。
加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定でき一定温度で最長10時間の連続運転も可。
リフローはんだ付け,ワークの乾燥,ボンディング剤の熱硬化等にご利用いただけます。
SVO-1
実装基板や平板状ワークの加熱・乾燥に適した卓上型加熱炉です。
加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定でき一定温度で最長10時間の連続運転も可。
リフローはんだ付け,ワークの乾燥,ボンディング剤の熱硬化等にご利用いただけます。
高さをMAX14mmに抑えた低背型のカスタム電源です。
壁に取り付ける液晶パネル、コントロールパネルなど高さ制限がある機器、薄いデザインを重視した機器に最適です。
カスタム対応の為、お客様のデザインに合わせ実装部品のレイアウト変更も可能です。
更に出力電圧変更、ピーク対応、使用温度範囲の拡大、サージ対策など様々なご要望にお応えします。
SMBB
ウシオ電機株式会社のLED epitexシリーズを代表する「 SMBBファミリー」は、非常に汎用性の高いLEDパッケージです。優れた排熱特性を実現する銅ヒートシンクを搭載した5mm×5mmのフットプリントのパッケージで、シングルチップの製品とマルチチップの製品をご用意しています(マルチチップはカスタム対応となります)。
1mm×1mmの高出力チップを1個(マルチチップ製品の場合は3個まで)搭載することができます。同じ波長のチップを3枚まで搭載し、最大3倍の出力を実現することも可能です。またLEDチップとともにフォトダイオードを搭載することで、照明と受光を1パッケージで行うことも可能です。
EL-RSKY-M-01
ウシオ電機の代理店としてSWIRカスタム照明の受託開発・制作を得意としたエビス電子製のリング型SWIR LED照明。
LRA6-1212
DC±12V 0.25A/6Wの超低雑音リニア電源です。リップル・ノイズを0.4mVp-p以下にし、コモン・ノイズも非常に少ない為、高精度のアナログ回路低雑音試験などに最適で薄型設計です。
イメージセンサ、オプトエレクトロニクス及びガスセンサ、電力変換器、バッテリ、水晶発振器、ヒューズ、リレー、その他様々な電子デバイス用精密ソケット
・対応パッケージ:PGA, BGA, CLCC, PLCC, TO, DIP, SIP, LED等
・カスタム対応可能
・特許取得のヒートシンク付きソケットで放熱とノイズ低減(新製品)
DeepSkyはPC1台で「画像データ収集→学習→判定」を行うことができます。撮像した画像内で見つけたい部分を囲んで「学習」ボタンをクリックするだけ。AIが自動で設定パラメータを調整し、対象物を認識するようになるため、これまでの難しい設定作業が不要になります。AIの画像処理は従来の手続き型(ルールベース)の画像処理とは異なり設定が簡単で、複雑かつ変化しやすい条件下での判定に強みを発揮します。
KNS-01LM
各種インタフェースで、様々なアプリケーションに対応。
お客様の使い方にあわせて、起動モードなどの設定可能。
IoTに最適の通信方式を採用。
HAE-GS
アナログ時計と同様に歯車を連動させて数値を計測する機械式機構と独自開発した磁気ドラムによるデジタル信号出力機構を融合させた計測装置。
この機構により、制御設計、複雑な配線、手間の掛かる保守点検作業等を全て簡素化できます。
様々な機器に調節接続できることで、中継機器が削減でき、周辺機器のコストダウン、不具合発生の軽減、早期発見、ロス時間の軽減、生産効率の向上がすべてこのエンコーダで実現できます。
アナログ機械式機構で絶対値計測ができますので、演算解析等が必要なくなり、原点復帰も不要です。
直接エンコーダから、絶対値データをパラレル通信とシリアル通信ができます。(BCD・RS-232C)
”2019年3月よりRS-422及びRS-485をご選択頂けます。同時または用途に合わせた通信の使い分けができます。
様々なデバイスに直接できることにより、今まで困難であった事象が解決に向かいます。
進化するテクロノジーに必要不可欠な計測機器です。
ワイドミュラーのレール式端子台 Klippon Connect Push-in式 Aシリーズ。
Push-in接続方式の採用により、配線工数約55%削減!さらに約50%の省スペース化を実現。
A2C 35 大容量形端子台を追加ラインアップ。
電子CADの決定版!回路図エディタ・基板設計/3Dのソフトウェア
分かりやすさと操作性の良さで,習得期間世界最速.柔軟で高機能な結線・配線作業,リアルタイムDRC(デザイン・ルール・チェック)などの機能があるので,初めてのユーザでも回路、基板設計が行いやすくなっています.加えてDXF入出力,3D連携があり,2Dや3DCADとの連携に優れていています。
大企業、中小企業から学生問わず、幅広い年代での簡単に本格的な設計に挑戦することが可能です。
① 分離ヘッド部は16mm角のため、狭所な製品・装置内への組込み可能!
② グローバルシャッターCMOSセンサ採用。移動被写体の撮影に最適!
③ ヘッドケーブル(最大10m)にて高速伝送(1.4Gビット/s)が可能!