プリント回路板 2021.05.26 kakeda_masahiro_yokusul リフローシミュレーター SRS-3L (株)マルコムPick upインターネプコン ジャパン ●熱風による対流加熱により、実際のリフロー環境に近い状態を再現します ●大型基板対応、最大基板(部品)寸法360x360mm高さ±30mm ●高速高精度センサーを使用し加熱状態で基板や部品の反り・変位、コプラナリティを測定します。 ●JEITA ED7306 パッケージ反りの測定方法準拠